PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導軌殼體(ti) 適用於(yu) 控製櫃的電子模塊殼體(ti) ，菲尼克斯電氣提供適於(yu) 控製櫃的殼體(ti) 係統，可滿足各種需求。DIN導軌殼體(ti) 具有靈活可選的形狀、顏色和功能，是電子模塊的理想解決(jue) 方案。該係列殼體(ti) 不僅(jin) 可輕鬆安裝在DIN導軌上，為(wei) 內(nei) 部安裝的PCB板提供保護，還提供集信號、數據和電力傳(chuan) 輸功能為(wei) 一體(ti) 的接口。
優(you) 勢：
-多種DIN導軌安裝式標準殼體(ti)
-方便省時的殼體(ti) 安裝
-通用且經典的連接技術
-多種標識方式和加工方式，創建豐(feng) 富多樣的產(chan) 品組合
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS係列模塊化殼體(ti) ，ICS係列模塊化電子模塊殼體(ti) 解決(jue) 方案，可滿足麵向未來的工業(ye) 自動化設備的各種需求。該殼體(ti) 係列有不同的尺寸，支持RJ45、D-SUB、USB和天線連接等多種連接技術，多種DIN導軌連接器可供選擇。該係列產(chan) 品新推出不同寬度的產(chan) 品和多種附件。
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣BC模塊化殼體(ti) ，BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) 適用於(yu) 麵向未來的樓宇自動化應用。該係列電子模塊殼體(ti) 采用現代化設計，支持靈活的PCB連接並可選裝高效的DIN導軌連接器。
-大尺寸殼體(ti)
-設計符合DIN 43880標準，適用於(yu) 配電板
-通過DIN導軌上的高位總線連接器連接各類設備
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣適用於(yu) Raspberry Pi樹莓派應用的模塊化殼體(ti)
RPI-BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) 專(zhuan) 為(wei) 集成Raspberry Pi樹莓派微型計算機而設計。該係列殼體(ti) 的設計符合DIN 43880標準，可並列安裝於(yu) DIN導軌或采用壁掛式安裝。接口可選，輕鬆擴展內(nei) 置單板計算機的功能。
-可選接口和額外附件實現個(ge) 性化功能擴展
-易於(yu) 鎖緊的殼體(ti) 元件，實現免工具的快速裝配
-適用於(yu) 串行和並行模塊通信的16位DIN導軌連接器
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導軌殼體(ti) ，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME係列電子模塊殼體(ti) 可將預製PCB轉化為(wei) 易於(yu) 安裝的電子模塊。該殼體(ti) 支持多種連接技術，可選裝總線連接器並采用模塊化設計，可為(wei) 各種應用提供合適的設備型號。
-多種連接技術可選，實現信號、數據和電力傳(chuan) 輸
-易於(yu) 安裝的殼體(ti) 設計
-DIN導軌或殼體(ti) 集成式交叉連接器，實現模塊間通信
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-MAX係列模塊化殼體(ti) ，麵向設計的多功能模塊化ME-MAX電子模塊殼體(ti) ，適用於(yu) 各種現代工業(ye) 電子產(chan) 品：該模塊化殼體(ti) 支持各種連接技術和總線連接器，有助於(yu) 設計適合不同應用場合的設備。
-提供合理的PCB裝配、操作和顯示區域
-用於(yu) 信號、數據和電力傳(chuan) 輸的定製連接技術
-通過DIN導軌上的總線連接器連接各類設備
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-IO係列多功能殼體(ti) ，ME-IO殼體(ti) 係統特別適合安裝空間有限的場合。殼體(ti) 設計緊湊，支持正麵直插式連接，配有多達54個(ge) 接線位。
-最小總寬度僅(jin) 為(wei) 18.8 mm
-帶鎖緊釋放係統的直插式連接技術，可輕鬆拆裝連接器
-用於(yu) TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭
-殼體(ti) 正麵可以使用多種保護蓋和連接器。
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-PLC係列多功能殼體(ti)
ME-PLC係列多功能電子模塊殼體(ti) 是需要較大安裝空間和正麵接線應用的理想選擇。該殼體(ti) 係統提供較大的PCB安裝空間和高效的DIN導軌連接器，應用範圍廣泛。
-大尺寸殼體(ti)
-適用於(yu) 個(ge) 性化PCB布局的DIN導軌連接器
-帶鎖緊釋放係統的PCB連接技術，可輕鬆拆裝連接器
-可使用插拔式連接或硬焊接技術
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-BASIC係列擠壓型材殼體(ti) ，UM-BASIC擠壓型材殼體(ti) 支持多種連接技術，可節省安裝時間且靈活性高。該係列殼體(ti) 采用矮型設計，可組裝扁平型電子模塊，並將其安裝在標準DIN導軌上或直接安裝於(yu) 牆壁上。
-保護蓋位置靈活，便於(yu) 安裝和拆卸布線連接器，並為(wei) 電子元件提供防觸摸保護
-可選的總線連接，簡化接線，快速安裝
-PE插針可在兩(liang) 側(ce) 安裝，接地方式簡便靈活
-即使組裝大體(ti) 積元件，也可充分利用殼體(ti) 內(nei) 空間
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-PRO係列擠壓型材殼體(ti) ，現代工業(ye) 電子產(chan) 品外形更緊湊、功能更豐(feng) 富，更符合過程行業(ye) 的要求。靈活的麵板安裝底座（如UM-PRO係列擠壓型材殼體(ti) ）具有節省時間和空間的特點，並適於(yu) 高溫環境使用：
-采用耐熱性能高達100°C的聚酰胺材料，通過UL認證
-保護蓋位置靈活，便於(yu) 安裝和拆卸布線連接器，並為(wei) 電子元件提供防觸摸保護
-即使使用大體(ti) 積組件，也可充分利用殼體(ti) 內(nei) 空間
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-ALU殼體(ti) 係統*采用鋁質材料，具有較高的電磁兼容性（EMC），且在裝配過程確保全麵的靈活性。該係列殼體(ti) 尤為(wei) 適用於(yu) 電磁幹擾可能性*的工業(ye) 環境。
-出色的屏蔽性能
-出色的耐熱性能
-多種型材尺寸和保護蓋可選，靈活性*
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣使用基礎型EH係列殼體(ti) ，可輕鬆設計通用型設備。七種寬度，兩(liang) 種高度，三種蓋板，可實現100多種殼體(ti) 組合方式。
-根據具體(ti) 應用場合選用DIN導軌安裝或壁式安裝
-多種蓋板型號
-內(nei) 置通風柵
-可在三個(ge) 空間方向靈活安裝PCB板
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣開發套件，使用開發套件可快速完成原型設計和批量試生產(chan) 。適用於(yu) 多種外殼係列的開發套件可提供個(ge) 性化電子模塊布局和連接解決(jue) 方案。
-使用預定義(yi) 開發套件，輕鬆開發個(ge) 性化解決(jue) 方案
-支持多種連接技術的殼體(ti) 解決(jue) 方案
-適合手動組裝的萬(wan) 用板
-用於(yu) 創建整套設備係統的總線連接器
菲尼克斯電氣的電子模塊殼體(ti) 種類齊全，為(wei) 模塊設計工作提供了無限的發揮空間。菲尼克斯電氣提供不同外形、顏色和功能的電子模塊殼體(ti) 。無論是壁掛式或DIN導軌安裝式，淺灰色或天藍色，窄型或寬型設計——在菲尼克斯電氣，總能找到適合電子模塊的殼體(ti) 。
優(you) 勢：
-殼體(ti) 種類繁多，連接方式多樣，設備設計更靈活
-可選配總線係統，安裝更便捷
-殼體(ti) 顏色多樣，使用更靈活，更具創意
-多種標識方式和加工方式，創建豐(feng) 富多樣的產(chan) 品組合
-根據客戶需求定製個(ge) 性化創新產(chan) 品
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