PHOENIX菲尼克斯BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) ，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣適用於(yu) 樓宇自動化的BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) ，支持麵向未來的樓宇自動化，BC係列設計巧妙：可自由選擇PCB連接技術和16位DIN導軌連接器。BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) 適用於(yu) 麵向未來的樓宇自動化應用。用於(yu) 控製櫃的DIN導軌殼體(ti) 設計現代，PCB連接靈活多樣，可選裝觸摸屏和薄膜鍵盤以及8位/16DIN導軌連接器。電子模塊殼體(ti) 適用於(yu) 符合DIN 43880標準的配電板，亦可用於(yu) 壁掛式安裝。
優(you) 勢：
-多種PCB連接技術和17.8 mm到161.6 mm的總寬，選擇靈活度高
-殼體(ti) 和安裝尺寸符合DIN 43880標準，適用於(yu) 配電板
-采用串行和並行模塊通信用的8或16位HBUS連接器，無需拆卸組件即可更換模塊
-三個(ge) 空間方向安裝PCB，設備開發自由度更高
-多種蓋板可供選擇，集成觸摸屏亦可選配自由定製的薄膜鍵盤，適應各種設備需求
PHOENIX菲尼克斯BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) ，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣新品：采用直插式連接技術的DIN導軌殼體(ti) ，BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) 設計便捷，可選擇連接器和電子元件位置。用戶可根據具體(ti) 應用配置個(ge) 性化殼體(ti) 解決(jue) 方案。殼體(ti) 至多擁有六個(ge) 配置腔槽，每個(ge) 均可單獨配置，因此無論是設計為(wei) 直插式連接還是具備三種預定義(yi) 連接深度的型號，均能適配各類設備需求。這一設計大幅優(you) 化了電子元件與(yu) 連接技術殼體(ti) 內(nei) 的布局。依托集成觸摸屏或薄膜鍵盤的殼體(ti) 蓋板和8位及16位DIN導軌連接器，樓宇自動化殼體(ti) 係列進一步完善。
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣BC係列殼體(ti) 一覽，BC係列模塊化電子模塊殼體(ti) 適用於(yu) 麵向未來的樓宇自動化應用。該係列電子模塊殼體(ti) 采用現代化設計，PCB連接靈活多樣，可選裝高效的DIN導軌連接器。
靈活選擇各種連接技術，創新型模塊化上部殼體(ti) 成就靈活設計，用戶可以自由決(jue) 定在哪些位置留出較大安裝空間，並根據具體(ti) 應用設計上部殼體(ti) 。殼體(ti) 可依照客戶特殊設計規範調整， 支持個(ge) 性化集成多種連接技術，集成操作便捷。殼體(ti) 外形設計符合DIN 43880標準設備安裝要求，適用於(yu) 配電板。
靈活選擇PCB連接技術，BC係列可自由選擇PCB連接技術，功能全麵。電子模塊安裝殼體(ti) 提供各種類型的接線區域：
-PCB接線區域較小的BC...U11：適於(yu) COMBICON compact係列連接技術
-PCB接線區域較大的BC...U22：適於(yu) 傳(chuan) 統連接技術或數據連接器
多種蓋板型號，作為(wei) BC係列的核心理念，通用性也融入了蓋板設計之中。菲尼克斯電氣提供可密封的透明或灰色蓋板，滿足大部分電子裝置的要求。透明蓋板可手動打開，下有塑料板，便於(yu) 集成顯示器或控製元件。
DIN導軌連接器，輕鬆、快速地完成模塊連接。智能設備設計的關(guan) 鍵之處在於(yu) 總線連接器：
-串行或並行傳(chuan) 輸數據和電力（4個(ge) 電力觸點、2個(ge) 串行觸點、10 個(ge) 並行觸點）
-無需拆卸組件即可快速安裝和更換模塊，減少布線作業(ye)
-16位鍍金觸點，導電性*
光信號顯示，HS LC導光柱型號齊全，高度匹配電子模塊殼體(ti) 。產(chan) 品還可抗靜電放電。導光柱通過卡銷便能輕鬆安裝到PCB上。我們(men) 可另提供電子模塊殼體(ti) 加工服務。
使用殼體(ti) 開發套件，實現節約成本的快速開發，菲尼克斯電氣殼體(ti) 開發套件助力用戶快速完成原型設計和批量試生產(chan) 。套件內(nei) 含集成連接技術和相應萬(wan) 用板的全套殼體(ti) 解決(jue) 方案。用戶可使用專(zhuan) 用總線連接器打造整套設備係統。在商店中完成開發套件配置，立即著手實施設備開發項目。
適用於(yu) Raspberry Pi樹莓派計算機的RPI-BC殼體(ti) 開發套件，RPI-BC DIN導軌殼體(ti) 專(zhuan) 用於(yu) 安裝Raspberry Pi樹莓派計算機。其可與(yu) HBUS DIN導軌連接器和SC係列殼體(ti) 開發套件搭配使用。殼體(ti) 內(nei) 的Raspberry Pi樹莓派電路板旁可安裝其他PCB， 從(cong) 而集成更多元件和電路。
-總寬度：107.6 mm
-適用於(yu) Raspberry Pi A+、B+、B2
-支持壁掛式安裝和DIN導軌安裝
菲尼克斯電氣提供適於(yu) 控製櫃的殼體(ti) 係統，可滿足各種需求。DIN導軌殼體(ti) 具有靈活可選的形狀、顏色和功能，是電子模塊的理想解決(jue) 方案。該係列殼體(ti) 不僅(jin) 可輕鬆安裝在DIN導軌上，為(wei) 內(nei) 部安裝的PCB板提供保護，還提供集信號、數據和電力傳(chuan) 輸功能為(wei) 一體(ti) 的接口。
優(you) 勢：
-多種DIN導軌安裝式標準殼體(ti)
-方便省時的殼體(ti) 安裝
-通用且經典的連接技術
-多種標識方式和加工方式，創建豐(feng) 富多樣的產(chan) 品組合
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